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2012.11.20

次回製作予定のアンプ基板を選定

まうまうが2012年春に買った
中華クローンヘッドホンアンプ、NA6の配線をぶっちぎってしまい、
決死の覚悟で半田ごてを手にとってから、
早半年ほどが経過しました。
NA6_b05

僕は手先が不器用であると自覚しているし、
工作全般に興味が無かったのですが、
いつのまにか「電子工作好き」を自称してもいいんじゃあないか?という程度には
気軽に半田ごてを握れるようになってきた…と思います。

まだまだ興味はつきないので、
ヤル気があるうちに色々やっておこう!と思い立ち、
次回、10台目製作予定のアンプ基板を選定し、
製作準備を進めています。


まうまうが次に組み立てる予定のアンプは、
AMB Labsの据え置きヘッドホンアンプキット、M3です。

既に基板やパーツ類は注文済で、最後のパーツの到着を待っている所です。


このM3の特徴は、
・MOSFETを使ったA級駆動
・3チャンネル アクティブグラウンド回路
・可変バスブースト機能付き
・DC直結アンプ
・24VのAC-DCアダプタで駆動可能
などなど。

MOSFET+3chだから、名称が「M3」ということらしいですね。

ポータブルアンプのMini3も、
オペアンプのAD8397+OPA690を使った3ch(Active ground)回路なので、
名前が「Mini3」と。
(今まで名称由来を気にしたことがなかった)


このM3を選択するに至った理由は、二つあります。

一つ目は、可変バスブースト機能がついているという点。

テクノやヒップホップ、ドラムンベースなどを聴くときに
もっと突き抜けた、重い低音がほしいなあ、と思ったりすることがあるので
こういった個性的な機能が付いているのが嬉しい。使い分けにも最適。

二つ目は、
MINI3に使用したものと同じ種類のHammondケースが使用できることです。
amb_m3_002.jpg
(上がmini3用ケース、下がM3用に購入したケース)

この質感がいいアルミケースをホームユースで使えるなんて最高だ!と思い
MOUSERで注文してみましたが、
タカチのHEN型アルミ放熱ケースより軒並み価格が安いという衝撃の事実が発覚したので、
今後の製作時にも是非購入候補に入れていきたい。

タカチのHEN型放熱ケースは表面がツルツルした加工がしてありますが、
このHammondケースはマット調の加工が施してあり、どちらも魅力的です。


しかしこのM3ヘッドホンアンプ、
A級動作を謳っているだけにMOSFETがかなり熱を発する仕様らしく、
公式AMB Labsでは熱暴走を避けるために、
放熱穴付きのケースの使用を推奨しています。

しかしこのHammondケースには放熱用の穴がないため、
このまま使用するのであれば
MOSFETの熱量を抑えるため、アイドル電流を控えめに調整する必要がある、との事。

性能を落とす妥協はしたくないし、
穴がないなら開ければいいじゃない!ということで、
早速、ケースの天板にドリルで穴を開けました。
amb_m3_003.jpg
ちゃんとアタリをとったのだけど、それでも若干ずれちゃうなあ…。

シルバーのケースならば、穴が開いたままでも違和感ないのですが、
僕が選択した黒のケースの場合、
穴が開いた部分の塗装はがれが目立ってしまうので、格好悪い…。


そこでまうまう、名案が浮かびました!
塗装はがれを隠すためにグロメットをかぶせればいいじゃない!

amb_m3_004.jpg
(うーん、格好いいような、野暮ったいような…。)
穴開きっぱなしよりはマシ(に見える)で、これで良しとします。


フロント・リアパネルどちらも加工を済ませ、準備万端!
amb_m3_005.jpg
三回目の四角穴加工ですが、綺麗な四角になったためしがない。

あとは、DC直結アンプなので、安全のために
ヒューズボックスを追加しようかどうか考え中です。


電子工作は実制作の半田付けも楽しいのですが、
パーツ集めや前準備など、そこに至るまでの過程も楽しくてたまらん!
こんなに面白い事、なかなかないぞ!という気持ち。

早ければ今週末に組み上げる予定です。
うまくいきますように…。
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